第二，是基带电路的设计。也就是在CPU已经敲定的情况下、为了配合CPU而设计的外围主板，包括CPU与各种输入输出设备的整合。

第三，是射频硬件及其校准参数。主要是天线，到了3G时代后，不仅有主天线，还有分集接收天线。这一部分之所以单独拎出来说，是因为它事关手机打电话和上网的清晰度、网速、信号稳定性等关键技术指标。

第四，是手机的软件系统。比如诺基亚的塞班、苹果的IOS、我们目前用的高通默认BREW、现在还在开发中的安卓。系统影响的是未来一切第三方应用软件的兼容性、稳定性与硬件优化潜力。

邹胜耸耸肩，心说门槛就是5000万美金，难怪进入3G时代后山寨机小厂死了那么多，高通公司唯我独尊垄断天下的势头实在太狠了，这刀子割下来，想不残都不可能。

“如果没有别的问题，那我就继续了。”冯国荣说道，“所以，第一点实际上是众生平等的，我们和其他大厂相对优势。

第二点，基带主板设计。这一块目前世界上做得最好的就是诺基亚，算是天下第一，摩托罗拉和爱立信算是第二梯队，和诺基亚差距也不大。三星和苹果算是二流，和前面几家已经拉开了一些差距。听说夏为科技的任总也在筹备手机团队，以夏为科技多年来在交换机和基站方面的技术优势，如果他们真做了，基带主板的设计质量应该介于摩托和三星之间，算是准一流。

第五，是整机的工业设计。整机工业设计可以影响到一台手机的外观美观程度，硬件耦合效果与电磁兼容性，以及防水性等特殊指标。当然更重要的是操作的便捷易用性、人体工学舒适度等。”

这段话就是照着PPT讲解的，基本上所有人都能听懂。冯国荣环视了一下全场，见没有人异议，他才继续往下分析行业现状。

“下面，我们就要从目前我们初音智能在手机的各个研发环节上、究竟做到了哪一步、在全球处于什么地位，做出一个定量的分析，以便各位同事了解我们的实力。

首先，在CPU领域，这个领域最重要，但是反而没什么好说的。因为全世界除了HTC准备用王雪红自产的VIA芯片以外，其他所有人用的都是美国高通的CPU。所以可以说全世界所有3G手机研发商都站在了同一条起跑线上。

最多有些公司花了实打实的钱买了高通公司的授权、在遇到接口性问题时可以得到高通公司严谨的技术支持。而有些拿转手套片的小厂买不起授权，所以开发过程中遇到问题也没法找高通技术支持，只能耽误时间转托其他同行竞争对手，说不定还会误事……”

我们初音在这方面基础是很薄

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第四十四章 手机战略联盟 (第2/3页)

模块与阶段来分析一下，决定一台手机产品成功性的一共有哪些因素。

一台手机要想做得好，一共分为五个模块：

第一，是CPU，或者说芯片组的好坏。

邹胜举手提问，冯国荣便停下了讲解。

“那我们初音目前属于哪一种？我们买授权了么？”

冯国荣首肯：“当然买了，我们总共花了5000万美金左右，把可能用到的高通主流CPU的使用授权都买了。”

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