在半导体封装测试方面，因为大陆统计产值时计入当地外资，整体产值看起来已超过湾湾，但工研院iek系统ic与制程研究部经理彭茂荣估计，“大概七成外资，只有三成本土。”

看看湾湾，拥有两大半导体封测公司：全球第一的日月光、第三大的硅品。日月光近来强力主攻高成本的系统级封装技术（sip），吸纳大部分苹果订单，硅品也积极布局中高阶封装，营运都堪称平稳向上。只不过，大部分产业界人士却忧虑，封测领域因技术门槛相对低，将会是两岸未来厮杀最激烈的领域。

尤其去年底，大陆官方推出的投资“大基金”启动，协助第一大封测厂江苏长电科技，以小吃大并购新加坡封测大厂星科金朋，虽然短期内两家公司因进行文化融合、重整，会让台厂拿到一些转单好处，但长期看，这桩并购，不仅让长电跃升全球第四大封测厂，技术更上一层楼，也快速进入原本难以打进的欧美市场，不少分析师都认为对台厂“短多长空”

在半导体制造部分，湾湾最厉害的是“晶圆代工”，整体产值近兆元台币、接近整个湾湾半导体业的一半，是大陆的好几倍，是目前唯一还有超前胜算的领域。

其中，台积电2014年营收高达7，628亿台币、获利2，639亿台币，双双创下历史新高，继续蝉联湾湾

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NO:59芯片行业的格局。 (第2/3页)

市场，格科微专攻cmos图像感测芯片。

大陆ic设计公司如雨后春笋蓬勃创立，达到700家之多，虽然良莠不齐，水准天差地远，但因为市场庞大，中低端芯片也能找到买家。整体ic设计业产值逼近湾湾，甚至还可能在今年与湾湾平起平坐，甚至超越。

反观湾湾，靠联发科一家独撑大局，2014年联发科营收破2100亿台币，前有全球第一大手机芯片高通要追，后要顾及大陆厂商崛起。目前为止，不仅湾湾厂商没人追得上，它更以一敌十，大陆前十大ic设计公司营收加总，才能敌得上一家联发科。

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